金相冷镶嵌无须加热、无须加压、无须镶嵌机，适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

镶嵌料型号特性如下：

CM1  冷镶嵌王

包装：750克粉末 + 500ml液体

附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个

压克力系，半透明。

固化时间：25℃ 25分钟

属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。适合金属加工行业。

优点：镶嵌速度快

缺点：固化温度高，有异味

CM2  水晶王

包装： 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂  

附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个

如水晶般透明。

固化时间：25℃ 30分钟

适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。

优点：镶嵌速度快

缺点：固化温度高，有异味

CM3  快速环氧王（快干型）

包装：树脂1000ml液体 + 500ml固化剂

附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个

环氧树脂类，快速固化，完全透明，无气味。

固化时间：25℃  40分钟

适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。

优点：镶嵌速度快，无异味，稳定性高

CM4  低粘度环氧王

包装：树脂1000ml液体 + 300ml固化剂

附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个环氧

树脂类，粘度极低，渗透性好，完全透明，无气味。

固化时间：25℃  3~4小时

适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。

优点：无异味，发热低

缺点：固化时间长

CM6  低发热环氧王  

包装： 树脂1000 ml液体/瓶 + 300ml固化剂

附件Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个

环氧树脂类，收缩小，发热少，完全透明，无气味。

固化时间：25℃ 20～24小时

适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。

优点：无异味，发热低

缺点：固化时间长