冷镶嵌料
冷镶嵌料
冷镶嵌料
冷镶嵌料
冷镶嵌料
冷镶嵌料
冷镶嵌料
冷镶嵌料
冷镶嵌料
冷镶嵌料
冷镶嵌料
冷镶嵌料

冷镶嵌料

  • 发布时间:2020-09-19
  • 发布人员:admin
  • 浏览人数:255
  • 冷镶嵌
详情介绍

金相冷镶嵌无须加热、无须加压、无须镶嵌机,适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

镶嵌料型号特性如下:

CM1  冷镶嵌王

包装:750克粉末 + 500ml液体

附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个

压克力系,半透明。

固化时间:25℃ 25分钟

属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。适合金属加工行业。

优点:镶嵌速度快

缺点:固化温度高,有异味


CM2  水晶王

包装: 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂  

附件:Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个

如水晶般透明。

固化时间:25℃ 30分钟

适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。

优点:镶嵌速度快

缺点:固化温度高,有异味


CM3  快速环氧王(快干型)

包装:树脂1000ml液体 + 500ml固化剂

附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个

环氧树脂类,快速固化,完全透明,无气味。

固化时间:25℃  40分钟

适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。

优点:镶嵌速度快,无异味,稳定性高


CM4  低粘度环氧王

包装:树脂1000ml液体 + 300ml固化剂

附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个环氧

树脂类,粘度极低,渗透性好,完全透明,无气味。

固化时间:25℃  3~4小时

适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。

优点:无异味,发热低

缺点:固化时间长


CM6  低发热环氧王  

包装: 树脂1000 ml液体/瓶 + 300ml固化剂

附件Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个

环氧树脂类,收缩小,发热少,完全透明,无气味。

固化时间:25℃ 20~24小时

适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。

优点:无异味,发热低

缺点:固化时间长

了解更多请随时联系我们

我们一贯坚持以周到、热情的工作态度为社会各界提供周到的服务!

热线服务电话:0535-2211618
提 交